吃一塹，長一智

時序進入除權息旺季，本周關注晶圓代工大廠聯電（2303）與全球封測龍頭日月光投控在6月27日與30日的除息表現，日月光投控也將在27日舉行股東常會，外界關注公司釋出對市況的最新展望。

聯電日前公告，董事會決議在6月27日為除息交易日，預計7月19日發放股息，有大約84萬名股東將配發每股現金股利3.6元，以21日收盤價53.9元計算，殖利率6.6%。

在日前的股東會上，聯電直言，尚未看到下半年半導體產業景氣出現明顯復甦，不過隨著OLED驅動IC需求暢旺，12吋產能利用率可望回升至9成。

從各應用來看，聯電指出，手機需求較差、PC也沒有特別好，工控與車用方面則因客戶庫存已達到一定水準，需求觸頂、拉貨動能開始放緩。

整體而言，聯電認為，第3季市況氛圍未明顯改變，下半年未見強勁復甦力道，目前沒看到年底會好轉跡象；成本方面受電價調漲與夏季電價影響，將侵蝕下半年獲利率約1-2個百分點。

日月光投控則在6月30日除息，每股配發現金股利8.79元，以21日收盤價126.5元計算，現金殖利率6.9%。

在先前的法說會上，日月光投控說明，在新品帶動下，封測（ATM）事業營運有望在第3季反彈，惟全年來看，ATM事業營運狀況較先前預估疲軟，可是有感受到在消費性電子領域有些急單。

至於在電子代工服務（EMS），日月光投控預計，上半年雖趨緩，但在車用帶動下，估本季回溫，第3季可見明顯回暖，第4季達單季來到高峰。

針對車用部分，日月光投控研判，兩大事業部包括ATM、EMS等，皆可維持成長的態勢，預期今年車用業績年增雙位數百分比。

關於資本支出，今年日月光投控資本支出估10多億美元，低於去年約16億元、其中53%比重用於封裝、25%用於測試、材料比重約4%，EMS及車用相關約占15%至16%。

日月光投控也將在6月27日舉行股東常會，外界關注公司釋出對市況的最新展望，包括半導體產業景氣回升的狀態，以及產能利用率的概況。

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